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    2017年度 热门的平刀模切工艺都在这儿了!(值得收

      发布时间:2018-03-11 22:01

      常用产品应用于:手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面,逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽等方面。18年已经开始,回顾17年,模切行业涌现出了许多的热门工艺,今天我们就平刀工艺来做个盘点,如有遗落,欢迎各位补充!

      有PC,PET厚度在0.18~0.5厚度不等吗,用剪刀剪成长条形,不宜太长也不宜太短,剪的治具几乎要跟产品等同大小,一头要尖尖的,尖尖的这头要在纱纸上来回刮,形成一个弧度。没有尖角就可以(目的防止刮防尘网,泡棉破损),用于贴合机刮刀的下侧,所有治具刚好对齐每个产品排废。

      石墨片的主要功效是散热、导热,而双面胶和单面胶会影响散热,所以设计石墨片产品时会尽量选用较薄的双面胶和单面胶,从而使散热达到最优的效果。同时双面胶胶层的厚度要薄,粘性不够容易出现气泡分层,所以离型膜和保护膜的搭配需重点考虑。

      片对卷三层石墨异步包边工艺使用上异步对片材石墨进行异步模切作业,通过厚度传感器调节双异步间距,从而达到稳定的双跳距,有间隙的石墨卷料的石墨片材进行单料带异步(即上异步)进行对位冲切,即可能够避开两片石墨时间的不规律跳距进行冲切,又可以完成将石墨片按照冲切定位孔的规律位置进行模切。

      采用电眼追踪套位第二工序转移定位孔,用MOQIE-012-B模具套位原第一次复合7 5克P E T离型膜定位孔, 同时模切八个定位孔到新复合好的0.075mm厚10克PET离型膜上(详情看工艺流程图),然后反转180度过复合机, 排掉7 5克P ET离型膜的废料、石墨片形状双面胶的废料、石墨片自带离型膜的废料,最后复合0.012mm厚的黑色单面胶。

      1. 首先用低粘膜复合硅胶保护膜背面, 然后采用A模从硅胶保护膜自带离型膜面冲切,半断至低粘膜,然后上复合机,排掉缺省孔外框离型膜, 注意: 缺省孔内框废料不能排除。再根据B模小孔尺寸复合五条8mm宽的麦拉料(麦拉无胶面复合硅胶保护膜有胶面),同时排掉麦拉自带离型膜,复合整张1- 3克氟素离型膜。

      2. 采用B模(Q D C五金模) 从低粘膜面冲切, 全部全穿。由于设计要求:让麦拉毛丝从无胶面挤压到有胶面,使毛丝粘在胶里面以达到公差要求(如毛边不影响尺寸或客户放宽尺寸到0 . 0 6 m m, 则可以把B模和C模合并为一个模具)。

      十字异步的应用主要解决的问题点是解决排版方向的省料问题(排版方向是指垂直于料带的方向),其原理是底层料带按正常料带拉距进行拉料,上层料带以排版方向的间距要求,在上层做无间隙的拉料,在指定的排版方向进行冲切!

      3. 进入十字异步机,进行十字异步主材放料,(前提是在十字异步主材上料之前要对十字异步主材进行初步处理:如本产品,料带有两种不同的胶质复在同一料带上面,我们需要将主材包裹为三层,中间是胶质层,上下两层是离型保护层)放料时需注意,十字异步放料时,主材料层和原有的托底料层留下,上层覆盖的保护料层揭开去除排走

      8. 第三刀冲切,冲切前需要对产品进行复合离型膜,需要对材料进行反转冲切,需要将带提手一面向上放,(需要注意下面托底的保护膜必须是硅胶保护膜,如果不是硅胶保护膜会导致两层胶相粘,无法分开)反转后进行整版产品外框冲切

      伴随着科技不断发展,人们也追求更高的标准,以最科学环保的方式进行生产作业,模切加工制造在自动化,智能化时代也不断的与时俱进,创新研发,以给企业降低成本为主,要求更精益求精的产品质量。更多像L型产品通过异步接拼达到主材上的大大省料。

      本产品的生产工艺原理主要是用平刀异步模切的原理将口子胶等四面背胶产品分拆成X向胶进行异步无间隙裁切然后冲切X向内框和Y向胶进行模切,然后进行无缝拼接,同时实现底纸无刀痕工艺。以达到节省产品内框废料的模切工艺。